TC358774XBG / TC358775XBG功能規范定義了DSI TOLVDS低功耗芯片（或更簡稱的TC358775XBG芯片）的操作。TC358775XBG是TC358764XBG / TC35865XBG的后續芯片，其中：

1、引腳與TC358764XBG /TC358765XBG兼容；

2、LVDS Tx模塊工作在1.8V @135 MHz，以降低工作功耗；

3、更新4通道DSI Rx最大比特率@ 1 Gbps/通道，以支持1920×1200×24 @ 60fps；

4、添加STBY引腳，以便在其他電源之前首先打開VDDIO電源。

該芯片的主要功能是DSI-to-LVDS Bridge，通過DSI鏈路實現視頻流輸出，以驅動兼容LVDS的顯示面板。該芯片支持高達1600×1200 24位像素分辨率的單鏈路LVDS和高達WUXGA（1920×1200 24位像素）分辨率的雙鏈路LVDS。作為輔助功能，芯片還支持由DSI鏈路控制的I2C主設備; 這可以通過I2C用作任何其他控制功能的接口。

由于TC358775XBG的DSI轉LVDS橋接功能，目前在RK3399方案中普遍采用，桑尼奇長期配套瑞芯微方案周邊套料，如需了解更多信息按以下方式聯系肖生QQ：1735477079  手機：18576774167，原裝現貨，歡迎交流。（更多詳情）

TC358775XBG功耗：

TC358775XBG引腳布局：

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